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液金真会泄露？:
1.理论知识
1.1成分
液金的主要成分是镓，熔点30度，与铟、锡制成的镓锡铟合金（Galinstan）在室温下为液态，是早就有的东西，调整成分比例可以影响熔点。其他成分可以添加锌、铋、锑防止氧化。散热用液金相比化工和半导体用的镓纯度不用很高，所以本身也含有氧化镓和其他杂质。至于为什么非要叫liquid metal，参考为什么几个破灯珠要叫RGB。
1.2本身物理性质
首先是导热性。因为是金属所以远强于其他导热材料也没有贴合的问题，即使空隙较大也可以填满且保持导热效率，如明显减小散热器平坦度的影响。如果要提升导热率，可以提升锡的比率，相对的增加氧化镓含量会明显降低导热率。
第二是流动性。液金既不像水也不像牙膏，更像油漆。液金本身有较大的表面张力流动性并不好，量不大时足够防止它处流动，但本身密度不大，容易挂在各种表面上，包括塑料和手，可以用酒精和肥皂水（仅限洗手）清洗。也是因为重量轻，较小的液滴会意外飞溅其他地方，比如由于涂的时候用力过猛或不小弹了下棉签什么的。又或是直接受到挤压导致从某个点直接飙出。这也是为什么液金必须涂开，并且两个接触面都要。
相比于外部，液金的内部（包括任何涂了液金的表面）其实流动性非常好，而杂质什么的则相反，所以当从针管这类较小的容器中挤出液金时杂质会留在管内甚至堵塞针管。你也可以利用相同的原理去除杂质。
说这么多，以上内容其实你亲自体会只需几分钟，但毕竟自己开荒容易错漏，所以多啰嗦几句。
1.3与其他物质反应的物理化学性质
所有金属都多少能相互渗透，只不过是时间和程度的问题，液态的金属不过是更明显。
镓会腐蚀铝，因为镓会破坏铝的结构，防止氧化膜生成，并直接启动铝和水的反应生成氢气。
铝不能上液金，然而其实铜也不适合，包括铜底的风冷水冷、铜管、几乎所有笔记本散热。铜不会被液金溶解，但铜原子间隙较大，镓可以更容易渗透铜，也就是很快在一至两个月内被吸干，只留下氧化物和空隙。
加过量的液金，但意味着不做防护必定侧漏，个人能做的防护基本限于涂防护漆级别，用硅脂围一圈在大量液金的情况下依然无效，靠个人手工的做工和精度相当困难。
综上所述，请尽可能使用镀镍底座的散热器。
除散热器之外，你可能会遇到的其他情况：
1.液金可以快速溶解锡，这也是除短路外侧漏的另一个后果。侧漏的液金可以迅速使贴片元件脱落或空焊。但也不是完全没用。无铅焊锡熔点较高，便宜的电烙铁和加有铅焊锡将熔点依然无效时（此时主板已被橄榄），可以考虑用液金，如你一直看某个DVI口不顺眼，只要你敢。
2.加入锌防氧化。铋和锑需要另买，但锌很容易获得，比如5毛硬币。
3.镓与异丙醇反应，缓慢形成膏状物质（作用不明），所以请使用普通乙醇酒精清洗或回收液金。也不要将液金保存在蒸馏水或酒精中。
2.适用范围
只要你想用，操作合理的情况下安全性并不是问题，你可以用液金代替硅脂，液金更持久也更麻烦，对于温度的收益从降几十度至无明显变化，你需要自己权衡时间，花费，收益等做出决定。
2.1适用的散热器
水冷。水冷的冷排部分效率已经足够高，提升接触面的导热效率收益更大。当然一体水冷头一般是铜底，镀镍的好像也只有欧酷的几款以及欧酷代工的必酷一体水，但这几款自带的风扇极差。相比之下风冷用液金的收益不大，除积热严重的几个cpu外没有考虑的必要。
非常规散热一般不可用。不同配方的液金熔点不同，但最低也只有-20℃左右，凝固后会产生明显空隙，LN2、液氦与干冰明显不适用。能够适用的导热材料目前常用的有kingpin kpx和kryonaut extreme，当然这些特殊材料用于常规散热时只是浪费。居中的散热还有压缩机和罕见的Cascade（类似高压冰水流），理论可行但也要注意温度。
2.2开盖
非钎焊cpu。典型如8700K和7980XE。9900K积热严重是因为die太厚，比10900K散热能力差100w左右，软钎焊直接开也并不是完全安全。但这些fw又有什么买的必要吗？
2.3顶盖
Zen2和Zen3最为推荐。zen2（更严重）和zen3积热有多个原因，除7nm本身和die的位置无解外，顶盖做工也是问题。顶盖由冲压而成，平坦度完全看脸，基本为四角高中间凹的情况，至于牙膏厂方面，10/11代都用了薄die和14nm井，顶盖做工也更好，用液金提升不明显。11代功耗高导致热密度提升，本以为液金会有用，但无奈只摸了一颗11600k硅渣，得不出有效结果。
2.4显卡
不推荐，除非分体水。显卡本身是裸die，除5700xt外在热传导上基本没有瓶颈。
2.5笔记本
不推荐。笔记本瓶颈在于散热鳍片过小，除非你觉得那一点点提升很重要，笔记本散热模组一般也是铜底，比较费事。轻薄本一般散热做工极差，扣具压力不足，用液金相当危险。2.6对保修的影响
侧漏=人为，请仔细参考下一节使用示范。
此外cpu基本无保，虽然不论液金还是打磨都不违反保修，但由于污染了顶盖上的信息，还是无保。补救的办法是用10000目的砂纸打磨并用稀盐酸清洗，但不一定有效。
3.使用例
开盖由于如今过于没用固不作讨论。
3.1涂于顶盖和基本方法
上文已经提到过，请把液金当作油漆来使用。要准备的物品无非液金、棉签（硬质不掉毛即可）和酒精。面积较大的表面无需任何防护，不论是否需要移动。至于如何防护请看下一个示例。
涂开的标准是液金渗透入表面，不完全涂开的话液金很容易被外力擦去露出表面，如压上散热器时，会留下空隙影响散热和加速液金氧化。先用棉签蘸取（蘸不上就多蘸几次）液金再反复涂抹顶盖。不建议先用针管挤到表面再涂开，此时液金并没有黏在表面而且重量很轻，可能因为失误被弹到各种地方，导致重大无能狂怒壬的诞生。铜和曾经涂过液金的表面相当容易，die表面和镀镍表面则比较困难。
完全涂开（左）和不完全涂开（右），直接看不易看出
以同样的方法为散热器上液金
涂完后用酒精擦去边缘的液金，如果涂完后涂层饱满反光清晰，那么你涂多了，可以用棉签或针管去除多余的液金。最后照常安装散热器即可。
4.购买
作为一个早就被发明的材料，价格相比硅脂差不多但消耗少，最抠门的某熊0.5g装也够涂4~5次。不同品牌的价格相差很大，性能却基本相同。自己制作则更便宜，只需购买镓锡铟锑，参照Galinstan的比例加热混合即可，一次即可生产用不完的量。
液金一般熔点在30℃附近，所以才有了偏移的说法，主要是偏移，没那么容易漏，
液金其实指的就是一种导热率非常高的合金，这种合金主要成分包括镓、铟和锡，在室温下呈液态。为了让大家更直观地了解到液金导热的优势，有一台用上了原厂的液金导热，其余两台则分别用的是硅脂导热和相变导热片。在实际烤机测试中，可以看到其中采用原厂液态金属导热的机型，单烤稳定功耗大约在135W，比另外两台机型高出30W左右。
不过，这也并不难理解。根据官方介绍，液金导热系数为85.4W/mK，而硅脂导热系数为13.8W/mK，至于相变片更是只有8.5W/mK，也就是说液金导热系数相当于普通硅脂/相变片的几倍，甚至是十多倍，所以能够为笔记本带来明显的性能自然也就不难理解了。
由于液金常温下呈液态，在微观状态下可以更好的填充CPU和散热模组之间的空隙，减少热阻，而且长时间使用也不易变干，这意味着液金不需要像硅脂那样频繁更换和维护，能够为用户带来了更长久的稳定散热体验。不过，我们都知道，液态具有更强的流动性，这也导致不少网友担心发生液金偏移甚至是泄露会对散热造成影响。
事实上，这点大家其实不必过于担心，就像ROG官方所介绍的，由于散热模组处于封闭状态下，液金表面的张力会将自身牢牢的固定住，流动性跟暴露在外的液金是完全不一样的。而且，为了验证这一点，官方还用一台盖上透明亚克力板的电脑进行了大力甩动测试，经过多次甩动后，电脑里的液金并没有出现流动或是偏移的问题，更别说出现泄露的情况。
另外，通过Up主笔吧评测室 针对多款的采用液金导热的笔记本的实测中，我们还可以了解到，即便是一些机型由于长时间处于斜放机器姿态，导致液金出现一定程度的偏移的情况，早期出现所谓的液金泄露问题很可能是涂抹过量导致的，但目前这种情况在正规厂商的生产线上极为罕见。毕竟随着技术不断更迭，很多厂商已拥有非常成熟的防漏方案，像是以上提及的ROG笔记本就在CPU基板上贴有聚脂的胶带，散热模组加入泡棉等等，这些都能极大地保障液金使用的稳定性和可靠性。而且即便发生，用户也能得到厂商的售后支持，像ROG就提供液金偏移免费保修服务。
液金散热在正常使用情况下一两年内不容易泄露。液金散热技术采用镓铟合金作为导热介质，这种合金在正常使用条件下非常稳定，不会发生泄露。镓铟合金会迅速融入铜散热器的晶格结构中，形成稳定的合金，因此所谓的“泄露”问题在实际使用中并不常见1。此外，液金在密封的散热模组中，其流动性受到限制，不会像暴露在外的液金那样容易流动或偏移23。液金散热的优缺点
液金泄露往往被当作都市中的一则传闻，然而实际上，在正常使用情况下，液金并不会发生泄露。原因在于，镓铟合金会迅速融入铜散热器的晶格结构中，形成稳定的合金，因而在所谓的“泄露”发生前，液金早已完成了其使命。
真正值得我们关注的是，在使用一至两年后，液金可能已经完全被铜吸收，这时导热性能可能会出现下降，而非我们担忧的泄露问题。实际上，在微小的缝隙尺度上，重力和机械力的作用相比表面张力而言，显得微不足道。即便是使用高速离心机施加的上千倍重力，也难以将铜上的镓铟合金完全甩离，更何况是日常环境中微弱的重力影响。
液金其实指的就是一种导热率非常高的合金，这种合金主要成分包括镓、铟和锡，在室温下呈液态。为了让大家更直观地了解到液金导热的优势，有一台用上了原厂的液金导热，其余两台则分别用的是硅脂导热和相变导热片。在实际烤机测试中，可以看到其中采用原厂液态金属导热的机型，单烤稳定功耗大约在135W，比另外两台机型高出30W左右。
不过，这也并不难理解。根据官方介绍，液金导热系数为85.4W/mK，而硅脂导热系数为13.8W/mK，至于相变片更是只有8.5W/mK，也就是说液金导热系数相当于普通硅脂/相变片的几倍，甚至是十多倍，所以能够为笔记本带来明显的性能自然也就不难理解了。
由于液金常温下呈液态，在微观状态下可以更好的填充CPU和散热模组之间的空隙，减少热阻，而且长时间使用也不易变干，这意味着液金不需要像硅脂那样频繁更换和维护，能够为用户带来了更长久的稳定散热体验。不过，我们都知道，液态具有更强的流动性，这也导致不少网友担心发生液金偏移甚至是泄露会对散热造成影响。
事实上，这点大家其实不必过于担心，就像ROG官方所介绍的，由于散热模组处于封闭状态下，液金表面的张力会将自身牢牢的固定住，流动性跟暴露在外的液金是完全不一样的。而且，为了验证这一点，官方还用一台盖上透明亚克力板的电脑进行了大力甩动测试，经过多次甩动后，电脑里的液金并没有出现流动或是偏移的问题，更别说出现泄露的情况。
另外，通过Up主笔吧评测室 针对多款的采用液金导热的笔记本的实测中，我们还可以了解到，即便是一些机型由于长时间处于斜放机器姿态，导致液金出现一定程度的偏移的情况，早期出现所谓的液金泄露问题很可能是涂抹过量导致的，但目前这种情况在正规厂商的生产线上极为罕见。毕竟随着技术不断更迭，很多厂商已拥有非常成熟的防漏方案，像是以上提及的ROG笔记本就在CPU基板上贴有聚脂的胶带，散热模组加入泡棉等等，这些都能极大地保障液金使用的稳定性和可靠性。而且即便发生，用户也能得到厂商的售后支持，像ROG就提供液金偏移免费保修服务。
液金散热在正常使用情况下一两年内不容易泄露。液金散热技术采用镓铟合金作为导热介质，这种合金在正常使用条件下非常稳定，不会发生泄露。镓铟合金会迅速融入铜散热器的晶格结构中，形成稳定的合金，因此所谓的“泄露”问题在实际使用中并不常见1。此外，液金在密封的散热模组中，其流动性受到限制，不会像暴露在外的液金那样容易流动或偏移23。液金散热的优缺点
优点：
- 超强导热性：液金的导热系数远高于传统硅脂和相变材料，能够更有效地将热量传导至散热鳍片，降低芯片温度。
- 低热阻：液金的热阻极低，热量传递更快，减少了热量累积。
- 避免极端温度：尽量避免长时间在高温或低温环境下使用笔记本，以防止液金稳定性受影响。
- 轻拿轻放：在日常使用中避免对笔记本施加过大的冲击力，以防液金泄漏或损坏。
- 定期清洁：建议定期对散热鳍片进行清洁，使用专业的清洁剂和软布轻轻擦拭，避免使用酒精或其他腐蚀性液体。
- 专业维护：如需对笔记本进行拆解、更换元件或填充液金等操作，建议寻求专业人员的帮助4、
- 长时间稳定性：液金在正常工作条件下不易蒸发或氧化，寿命较长，且对金属的腐蚀性较小。
缺点：
- 成本高：液金材料价格昂贵，增加了笔记本的生产成本，导致采用液金散热技术的笔记本价格较高。
- 维护困难：液金的填充和更换比传统硅脂更复杂，需要专业人员操作。
- 环境污染风险：如果处理不当，液金泄漏可能会对环境造成污染
液金泄露往往被当作都市中的一则传闻，然而实际上，在正常使用情况下，液金并不会发生泄露。原因在于，镓铟合金会迅速融入铜散热器的晶格结构中，形成稳定的合金，因而在所谓的“泄露”发生前，液金早已完成了其使命。
真正值得我们关注的是，在使用一至两年后，液金可能已经完全被铜吸收，这时导热性能可能会出现下降，而非我们担忧的泄露问题。实际上，在微小的缝隙尺度上，重力和机械力的作用相比表面张力而言，显得微不足道。即便是使用高速离心机施加的上千倍重力，也难以将铜上的镓铟合金完全甩离，更何况是日常环境中微弱的重力影响。
液金常温流动性非常差，非常差…。 即使顶盖液金也非常安全，液金不安全是在自己上的时候，一个没注意就沾到pcb上了，然后没发现，通电gg，只要你成功涂上了，没漏，即使散热器不压 你随便晃 ； 安心用就完事了
七八年前就在玩液金了，到头来，这玩意除了台式机处理器开盖以外，别的地方真没用。笔记本散热器一般都是铜底，都会侵蚀。再然后，笔记本散热最大的瓶颈在散热而不是导热。鳍片面积不够或者风扇性能不够会成为最终的短板。并且这是根本无法解决的，这是一定要妥协的。受限于体积或者噪音水平需求。而且除了三防漆以外，真的没有特别十分保险的防护方法。玩了几年真的没劲了。最后直接7921，一辈子都不再拆开，只清理灰尘和风扇就好了。信越这玩意耐久度做的离谱。
七八年前就在玩液金了，到头来，这玩意除了台式机处理器开盖以外，别的地方真没用。笔记本散热器一般都是铜底，都会侵蚀。再然后，笔记本散热最大的瓶颈在散热而不是导热。鳍片面积不够或者风扇性能不够会成为最终的短板。并且这是根本无法解决的，这是一定要妥协的。受限于体积或者噪音水平需求。而且除了三防漆以外，真的没有特别十分保险的防护方法。玩了几年真的没劲了。最后直接7921，一辈子都不再拆开，只清理灰尘和风扇就好了。信越这玩意耐久度做的离谱。
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