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阵列卡lsi9311-8i和lsi9364:
CacheCade Pro 2.0有什么要求？
RAID卡兼容LSI MegaRAID SAS 9260/9261/9265/9266/9270/9271/9280/9285/9286/9361/9380 系列，并需升级支持CC Pro 2.0的固件。
激活CC有两种方式，软Key和硬Key。
软Key被命名为LSI00293；
硬Key有两种，LSI00292和LSI00290，用于不同阵列卡，
思科3108采用的是9364的方案然后根据思科服务器的结构设计改变外形设计，并不是9361那种设计，所以有人说思科3108是9361就是有点不实在了。要知道9361原厂卡是可以兼容几乎所有lsi芯片阵列卡组建的阵列的，但是思科3108是一个都不兼容的。同时思科3108不支持原厂高级key，无法打开cachecade pro 2.0功能。
lsi9361
从外观上无法区分lsi9364的版本2，ibm的m5210，和lsi9364外观几乎一致，但是大部分默认只支持到raid5，连raid6都不支持，其他高级功能也不支持，这是最不值得购买的3108阵列卡了，实际使用根本不如lsi9271。至于m5210的升级缓存板，难买，贵。没意义。lsi9271，9361和全功能版的9364是可以认m5210的阵列的，但是被这三者使用后的阵列m5210就不能认了。
4，思科的3108阵列卡，思科的3108阵列卡不支持cachecade2.0，但是raid5和6都支持，fastpath也支持，不过同样的不支持其他卡的阵列。同时必须通过转接卡才能在普通电脑使用。对于新入玩家，价格便宜的话可以试试，它的阵列lsi9271，9361和全功能版的9364是可以认的，反过来也是不能认的。
浪潮9271不能插高级key打开高级功能，接硬盘数量有12盘或者24盘的限制。官方版可以识别。
买阵列卡不配BBU（超级电容或者电池)，不配缓存保护模块。不配BBU，默认的缓存模式是write though，raid5，6写入速度极慢。此时，如果开强制缓存wb速度快，但是意外断电会丢数据，甚至丢整个阵列。
同时，不建议卡和cv模块或者电池分开买，因为一旦出现故障，你根本无法判断到底是哪个坏了，是卡？还是BBU？所以下图这样的裸卡还是尽量避免使用。
SAS阵列卡是为服务器设计的，品牌的2u服务器的风扇全速是超过1万转每分钟的，所以会形成强烈的风道给设备散热，所以阵列卡的散热片都是小小的一个。
再看官方的要求，以lsi阵列卡为例，大部分8i或者8e接口的阵列卡要求至少200LFPM的风量进行冷却，16口以上的阵列卡至少300LFPM的风量。8口的直通卡要求至少75LFPM的风量。这种要求，对于有着“飞机起飞”一样感受的服务器来说那是轻松达到。
加一个4010小风扇就可以解决大多数阵列卡散热问题
3008芯片直通卡是sas3.0接口的12g直通卡
SAS2308走的是PCIe 3.0通道.1.2 IT模式IR模式区别
lsi9364都采用lsi SAS3108的ROC芯片，pcie3.0x8的主板接口，原生8个12gb的硬盘接口，采用两个8643物理接口。大多数采用ddr3 1866的1GB缓存，9364还有一些采用2GB缓存或者4GB缓存。不过，阵列卡的缓存大并不一定带来更好的性能，假如使用机械盘做阵列，缓存过大反而会导致缓存没命中后延迟变长，所以使用机械盘的朋友请使用1G缓存版本。但是缓存大小和cachecade pro 2.0能使用的固态缓存大小相关，1G缓存可以使用1T固态缓存，2G可以2T。使用固态缓存的朋友如果有需要可以选购更大缓存的版本，不然就没有必要。
3008芯片和3108芯片又是什么呢？简单来说，它们都是存储控制器的芯片。具体到功能上，3008芯片主要应用在HBA卡上，而3108芯片则应用在RAID卡上。
第一，原厂卡，原厂3008直通卡有多个型号，以lsi9300-8i和lsi9311-8i说明。9300是it模式的直通卡，接上硬盘系统直接识别使用，就像主板的南桥，只是可以使用sas接口硬盘而已。9311是ir模式，3008芯片是有一个1.2ghz的CPU的，还有4M的片上存储，ir模式下可以组建raid0，1，1e和10，
后缀8e用于外部阵列的 LSI 9300-8e
IT模式和IR模式
IT模式（Initiator Target）
在IT模式下，RAID卡作为简单的HBA（Host Bus Adapter，主机总线适配器）工作，将每个连接的硬盘单独呈现给操作系统，而不对硬盘进行任何RAID处理。这种模式允许操作系统或第三方软件完全控制存储设备，如软件RAID、ZFS文件系统或软件定义存储（SDS）解决方案等。IT模式适用于希望将存储管理任务留给操作系统或软件的场景。
IR模式（Integrated RAID）
在IR模式下，RAID卡提供了基本的硬件RAID功能，可以管理连接的硬盘并创建RAID阵列。IR模式通常支持简单的RAID级别，如RAID 0、1和10等。IR模式适用于需要基本硬件RAID解决方案的场景，提供数据冗余和性能优化。
需要关注的参数
首先要关注RAID卡支持的RAID级别：如RAID 0、1、5、6、10、50和60等。不同RAID级别具有不同的性能和数据保护特性，具体可以参考我的前一篇文章。
其次是端口数量和接口类型：检查阵列卡提供的端口数量是否足够满足你对硬盘数量的需求。同时，确认阵列卡的接口类型（如SAS、SATA或NVMe）与硬盘的兼容性。
然后是数据传输速率：根据性能需求，选择适当的数据传输速率。例如，6Gbps SAS/SATA、12Gbps SAS或更高速率的NVMe接口。这一般取决于你想接什么硬盘，如果你想构建一台全闪存服务器，那支持更高速率的NVMe接口的RAID卡就是必须的。
最后，既然用上了硬RAID，缓存就是必不可少需要关注的一环。缓存的大小和类型直接决定了你的RAID阵列的性能和数据安全性。
阵列卡上的缓存一般分为易失性和非易失性缓存：易失性缓存通常使用DRAM（动态随机存取存储器）作为存储介质，而非易失性缓存使用NVRAM（非易失性随机存取存储器）或闪存。二者的区别主要在于断电时是否能够保存数据。因此，采用易失性缓存（如DRAM）的阵列卡一般会配备电池。当出现断电情况时，电池能够为阵列卡提供短暂的电力，以便将易失性缓存中的数据写回到硬盘。这种方案通常被称为BBU（Battery Backup Unit）或BBWC（Battery-Backed Write Cache）。
jBOD和RAID0的原理和区别
Raid0
简介： RAID 0又称为Stripe或Striping，它代表了所有RAID级别中最高的存储性能。
原理： 他是把两块以上的硬盘合并在一块，数据分散到多个磁盘上存取，这样，系统有数据请求就可以被多个磁盘并行的执行，每个磁盘执行属于它自己的那部分数据请求。由于带宽加倍，读写IO速度也会加倍，所以这种数据上的并行操作可以充分利用总线的带宽，显著提高磁盘整体存取性能。
以三个硬盘组成的RAID0为例，数据读写请求是分散到多个磁盘并行处理，IO效率大幅度提高
优点： 读写IO效率高
缺点： 数据可靠性低，无数据冗余，单盘损坏，数据存在丢失风险
通常与RAID1联合使用，保证数据可靠性和IO效率
JBOD
简介：（just a bunch of disks，简单磁盘捆绑），官方术语称之为“Spanning”，仅仅是表面上将多个驱动器合并成一个大的逻辑磁盘（类似lvm的pv）
原理： 数据的存放机制是由第一颗硬盘开始依序往后存放，即操作系统看到的是一个大硬盘(由许多小硬盘组成的)。但如果硬盘损毁，则该颗硬盘上的所有数据将无法救回。若第一颗硬盘损坏，通常无法作救援(因为大部分文件系统将磁盘分割表(partition table)存在磁盘前端，即第一颗)，失去磁盘分割表即失去一切数据，若遭遇磁盘阵列数据或硬盘出错的状况，危险程度较RAID 0更剧。它的好处是不会像RAID 0，每次访问都要读写全部硬盘。但在部分的JBOD数据恢复实践中，可以恢复未损毁之硬盘上的数据。同时，因为每次读写操作只作用于单一硬盘，JBOD的传输速率与I/O表现均与单颗硬盘无异。
以三个硬盘组成的Span为例，其数据存储方式如图所示：Span是在逻辑上把几个物理磁盘一个接一个串联到一起，从而提供一个大的逻辑磁盘。Span上的数据简单的从第一个磁盘开始存储， 当第一个磁盘的存储空间用完后， 再依次从后面的磁盘开始存储数据。
优点： 成本低
缺点： 数据可靠性低，无数据冗余
SAS2308走的是PCIe 3.0通道.1.2 IT模式IR模式区别
当您已经准备好选购SAS2308芯片组产品时，您需要明确如下2个概念：
1）IT模式(Initiator Target)
也就是HBA卡，单独的卡片不负责处理RAID信息，如需RAID则需要进入系统通过软件进行重组。
也就是HBA卡，单独的卡片不负责处理RAID信息，如需RAID则需要进入系统通过软件进行重组。
2）IR模式(Integrated RAID)
也就是RAID卡，卡片自身带有系统，可以直连硬盘组成RAID，当你进入系统后，所见的硬盘就已经是组好RAID的形态了。
也就是RAID卡，卡片自身带有系统，可以直连硬盘组成RAID，当你进入系统后，所见的硬盘就已经是组好RAID的形态了。
lsi9364都采用lsi SAS3108的ROC芯片，pcie3.0x8的主板接口，原生8个12gb的硬盘接口，采用两个8643物理接口。大多数采用ddr3 1866的1GB缓存，9364还有一些采用2GB缓存或者4GB缓存。不过，阵列卡的缓存大并不一定带来更好的性能，假如使用机械盘做阵列，缓存过大反而会导致缓存没命中后延迟变长，所以使用机械盘的朋友请使用1G缓存版本。但是缓存大小和cachecade pro 2.0能使用的固态缓存大小相关，1G缓存可以使用1T固态缓存，2G可以2T。使用固态缓存的朋友如果有需要可以选购更大缓存的版本，不然就没有必要。
3008芯片和3108芯片又是什么呢？简单来说，它们都是存储控制器的芯片。具体到功能上，3008芯片主要应用在HBA卡上，而3108芯片则应用在RAID卡上。
第一，原厂卡，原厂3008直通卡有多个型号，以lsi9300-8i和lsi9311-8i说明。9300是it模式的直通卡，接上硬盘系统直接识别使用，就像主板的南桥，只是可以使用sas接口硬盘而已。9311是ir模式，3008芯片是有一个1.2ghz的CPU的，还有4M的片上存储，ir模式下可以组建raid0，1，1e和10，
后缀8e用于外部阵列的 LSI 9300-8e
IT模式和IR模式
IT模式（Initiator Target）
在IT模式下，RAID卡作为简单的HBA（Host Bus Adapter，主机总线适配器）工作，将每个连接的硬盘单独呈现给操作系统，而不对硬盘进行任何RAID处理。这种模式允许操作系统或第三方软件完全控制存储设备，如软件RAID、ZFS文件系统或软件定义存储（SDS）解决方案等。IT模式适用于希望将存储管理任务留给操作系统或软件的场景。
IR模式（Integrated RAID）
在IR模式下，RAID卡提供了基本的硬件RAID功能，可以管理连接的硬盘并创建RAID阵列。IR模式通常支持简单的RAID级别，如RAID 0、1和10等。IR模式适用于需要基本硬件RAID解决方案的场景，提供数据冗余和性能优化。
需要关注的参数
首先要关注RAID卡支持的RAID级别：如RAID 0、1、5、6、10、50和60等。不同RAID级别具有不同的性能和数据保护特性，具体可以参考我的前一篇文章。
其次是端口数量和接口类型：检查阵列卡提供的端口数量是否足够满足你对硬盘数量的需求。同时，确认阵列卡的接口类型（如SAS、SATA或NVMe）与硬盘的兼容性。
然后是数据传输速率：根据性能需求，选择适当的数据传输速率。例如，6Gbps SAS/SATA、12Gbps SAS或更高速率的NVMe接口。这一般取决于你想接什么硬盘，如果你想构建一台全闪存服务器，那支持更高速率的NVMe接口的RAID卡就是必须的。
最后，既然用上了硬RAID，缓存就是必不可少需要关注的一环。缓存的大小和类型直接决定了你的RAID阵列的性能和数据安全性。
阵列卡上的缓存一般分为易失性和非易失性缓存：易失性缓存通常使用DRAM（动态随机存取存储器）作为存储介质，而非易失性缓存使用NVRAM（非易失性随机存取存储器）或闪存。二者的区别主要在于断电时是否能够保存数据。因此，采用易失性缓存（如DRAM）的阵列卡一般会配备电池。当出现断电情况时，电池能够为阵列卡提供短暂的电力，以便将易失性缓存中的数据写回到硬盘。这种方案通常被称为BBU（Battery Backup Unit）或BBWC（Battery-Backed Write Cache）。
jBOD和RAID0的原理和区别
Raid0
简介： RAID 0又称为Stripe或Striping，它代表了所有RAID级别中最高的存储性能。
原理： 他是把两块以上的硬盘合并在一块，数据分散到多个磁盘上存取，这样，系统有数据请求就可以被多个磁盘并行的执行，每个磁盘执行属于它自己的那部分数据请求。由于带宽加倍，读写IO速度也会加倍，所以这种数据上的并行操作可以充分利用总线的带宽，显著提高磁盘整体存取性能。
以三个硬盘组成的RAID0为例，数据读写请求是分散到多个磁盘并行处理，IO效率大幅度提高
优点： 读写IO效率高
缺点： 数据可靠性低，无数据冗余，单盘损坏，数据存在丢失风险
通常与RAID1联合使用，保证数据可靠性和IO效率
JBOD
简介：（just a bunch of disks，简单磁盘捆绑），官方术语称之为“Spanning”，仅仅是表面上将多个驱动器合并成一个大的逻辑磁盘（类似lvm的pv）
原理： 数据的存放机制是由第一颗硬盘开始依序往后存放，即操作系统看到的是一个大硬盘(由许多小硬盘组成的)。但如果硬盘损毁，则该颗硬盘上的所有数据将无法救回。若第一颗硬盘损坏，通常无法作救援(因为大部分文件系统将磁盘分割表(partition table)存在磁盘前端，即第一颗)，失去磁盘分割表即失去一切数据，若遭遇磁盘阵列数据或硬盘出错的状况，危险程度较RAID 0更剧。它的好处是不会像RAID 0，每次访问都要读写全部硬盘。但在部分的JBOD数据恢复实践中，可以恢复未损毁之硬盘上的数据。同时，因为每次读写操作只作用于单一硬盘，JBOD的传输速率与I/O表现均与单颗硬盘无异。
以三个硬盘组成的Span为例，其数据存储方式如图所示：Span是在逻辑上把几个物理磁盘一个接一个串联到一起，从而提供一个大的逻辑磁盘。Span上的数据简单的从第一个磁盘开始存储， 当第一个磁盘的存储空间用完后， 再依次从后面的磁盘开始存储数据。
优点： 成本低
缺点： 数据可靠性低，无数据冗余
LSI 3008 HBA卡是在unraid确认支持名单里的，各名牌OEM的板卡几乎都是LSI的贴标货。我买的是浪潮3008 (LSI9300-8i) 12Gb HBA直通卡（即IT模式，没有raid），这样可以接出来8块盘。为什么选浪潮，纯粹是因为对比几个贴标的品牌下来，这个的散热片面积最大，
原厂卡，原厂3008直通卡有多个型号，以lsi9300-8i和lsi9311-8i说明。9300是it模式的直通卡，接上硬盘系统直接识别使用，就像主板的南桥，只是可以使用sas接口硬盘而已。9311是ir模式的直通卡，3008芯片是有一个1.2ghz的CPU的，还有4M的片上存储，ir模式下可以组建raid0，1，1e和10，这些raid模式下性能比主板南桥的raid性能要强，最主要的是不占用系统CPU的资源。ir模式的卡加上高级key也可以组建raid5，但是直通卡的raid5性能太差，实际上没有可用性，朋友们就别尝试了。有raid5或者6需求的直接上带RAM缓存的硬阵列卡才是正道。ir模式的直通卡适合用sas或者企业级SATA固态做raid0，1，10来使用，性能较高，不过依然不如支持fastpath功能的同代硬阵列卡，比如lsi9364，因为3108芯片是双核的CPU，吞吐能力是IR模式直通卡的两倍。
加上风扇的浪潮3008
原厂卡，原厂3008直通卡有多个型号，以lsi9300-8i和lsi9311-8i说明。9300是it模式的直通卡，接上硬盘系统直接识别使用，就像主板的南桥，只是可以使用sas接口硬盘而已。9311是ir模式的直通卡，3008芯片是有一个1.2ghz的CPU的，还有4M的片上存储，ir模式下可以组建raid0，1，1e和10，这些raid模式下性能比主板南桥的raid性能要强，最主要的是不占用系统CPU的资源。ir模式的卡加上高级key也可以组建raid5，但是直通卡的raid5性能太差，实际上没有可用性，朋友们就别尝试了。有raid5或者6需求的直接上带RAM缓存的硬阵列卡才是正道。ir模式的直通卡适合用sas或者企业级SATA固态做raid0，1，10来使用，性能较高，不过依然不如支持fastpath功能的同代硬阵列卡，比如lsi9364，因为3108芯片是双核的CPU，吞吐能力是IR模式直通卡的两倍。
第二，浪潮的3008it和3008ir，浪潮的3008卡做工和原厂卡一样好，甚至供电电路设计的更加复杂高效，不过浪潮的3008IT版直通卡省去了一颗mram芯片，所以它无法刷成ir模式。而3008IR版是可以刷成IT模式的。其他使用和原厂卡一致。
加上风扇的浪潮3008
第三，富士通，超微，国鑫，曙光等3008卡，性能都没什么差别，不过提醒两点，一是电解电容的寿命是不如钽电容和陶瓷电容的，二是，没有mram芯片的卡都不能刷ir模式。
最后提醒，6g接口以后的所有sas直通卡和阵列卡在塔式工作站或者pc机使用的时候都必须加风扇直吹散热，不然一定会过热，很快损坏。不过直通卡发热比同代阵列卡略低，可以使用低转速的静音风扇。
如果说未来你需要对阵列进行扩容，那么请一定提前做好规划！
si9364是版本最混乱的阵列卡
lsi9394已知的版本至少有5个。
一，ibm m5210，ibm一向以众不同，可能不支持raid6，肯定不能识别其他lsi阵列卡组建的阵列。
二，联想版lsi9364，联想版9364显示型号为lsi9364，但是大多功能和限制与ibm m5210一样，果然是一家的。
三，支持raid6，但是不支持cachecade2.0的版本，显示为lsi9364，但是不能识别其他lsi阵列卡卡的阵列。这种卡很多不支持原厂高级key。
四，支持raid6，但是不支持cachecade2.0的版本，显示为lsi9364，能识别其他lsi阵列卡卡的阵列。支持原厂高级key。
五，支持raid6，默认已经打开cachecade2.0功能，能识别其他lsi阵列卡卡的阵列。相当于lsi9361加上原厂高级key。这个才是好的9364。
lsi9394已知的版本至少有5个。
一，ibm m5210，ibm一向以众不同，可能不支持raid6，肯定不能识别其他lsi阵列卡组建的阵列。
二，联想版lsi9364，联想版9364显示型号为lsi9364，但是大多功能和限制与ibm m5210一样，果然是一家的。
三，支持raid6，但是不支持cachecade2.0的版本，显示为lsi9364，但是不能识别其他lsi阵列卡卡的阵列。这种卡很多不支持原厂高级key。
四，支持raid6，但是不支持cachecade2.0的版本，显示为lsi9364，能识别其他lsi阵列卡卡的阵列。支持原厂高级key。
五，支持raid6，默认已经打开cachecade2.0功能，能识别其他lsi阵列卡卡的阵列。相当于lsi9361加上原厂高级key。这个才是好的9364。
CacheCade Pro 2.0有什么要求？
RAID卡兼容LSI MegaRAID SAS 9260/9261/9265/9266/9270/9271/9280/9285/9286/9361/9380 系列，并需升级支持CC Pro 2.0的固件。
激活CC有两种方式，软Key和硬Key。
软Key被命名为LSI00293；
硬Key有两种，LSI00292和LSI00290，用于不同阵列卡，
下面给大家看看不同版本的高级功能区别。
1，最差的版本只支持到raid5，raid6都不支持，同时这个版本基本都不支持原厂高级key打开高级功能。这种版本多大缓存都没意义了，
2，稍微好点的支持到raid6和fastpath。但是这种版本不一定能使用9361可以使用的原厂高级key打开cachecade2.0功能，可能有部分可以。
不过它的阵列兼容性不确定，不一定能支持其他lsi阵列卡的阵列，必须实测才知道。
3，默认支持cachecade2.0的全功能版本。这种版本能兼容其他lsi阵列卡的阵列，同时也是性能最强的，用来做固态阵列的性能也最强，还可以使用合适的固态或者固态阵列来做机械阵列的缓存，各方面都是最好，最完美的。功能、性能和同缓存的lsi9361加上高级key完全一致。所有的lsi9361想打开cachecade pro 2.0功能都必须购买高级key。
这些lsi9364的版本从外观上是无法区别的。只能上机后查看卡的高级功能。全功能版本是最好的版本，性价比极高。
3108阵列卡基本可以分为两种设计，一种RAM缓存焊接在卡上，cv小板上只是NAND闪存接上超级电容即可使用cv功能，这种是9361的设计方案。一种是RAM和NAND闪存都在小板上，然后连接超级电容，实现cv功能，这种是9364的方案。
思科3108采用的是9364的方案然后根据思科服务器的结构设计改变外形设计，并不是9361那种设计，所以有人说思科3108是9361就是有点不实在了。要知道9361原厂卡是可以兼容几乎所有lsi芯片阵列卡组建的阵列的，但是思科3108是一个都不兼容的。同时思科3108不支持原厂高级key，无法打开cachecade pro 2.0功能。
如图，只要缓存板上或者卡上带有UCSC标志的都是思科。提醒，使用思科的缓存板是无法支持高级key打开cachecade固态缓存功能的。
那么采用3108芯片的常见阵列卡有哪些？各有什么特点呢？今天先略说几个。
1，原厂的lsi9361，这个卡就是lsi9271的升级款，支持同样的高级功能，也能插高级key打开cachecade2.0功能，可以兼容大部分其他lsi阵列卡的阵列，没啥好说的。lsi9361
2，lsi9364，9364版本很多，支持的功能和特点都各不相同。其中最好的是全功能版，相当于9361加上高级key，直接带cachecade2.0功能，也能兼容其他lsi阵列卡组建的阵列，很好用。不过9364还有很多功能不全，不支持其他卡阵列的版本，一定要弄清楚再用。特别是用来升级的朋友。
从外观上无法区分lsi9364的版本2，ibm的m5210，和lsi9364外观几乎一致，但是大部分默认只支持到raid5，连raid6都不支持，其他高级功能也不支持，这是最不值得购买的3108阵列卡了，实际使用根本不如lsi9271。至于m5210的升级缓存板，难买，贵。没意义。lsi9271，9361和全功能版的9364是可以认m5210的阵列的，但是被这三者使用后的阵列m5210就不能认了。
4，思科的3108阵列卡，思科的3108阵列卡不支持cachecade2.0，但是raid5和6都支持，fastpath也支持，不过同样的不支持其他卡的阵列。同时必须通过转接卡才能在普通电脑使用。对于新入玩家，价格便宜的话可以试试，它的阵列lsi9271，9361和全功能版的9364是可以认的，反过来也是不能认的。
浪潮9271不能插高级key打开高级功能，接硬盘数量有12盘或者24盘的限制。官方版可以识别。
SI、Adaptec等阵列卡的缓存保护技术
硬阵列卡都是有RAM缓存的，对于硬阵列卡来说这个RAM的主要作用是用来作为XOR计算用的内存，用来对抗raid5和raid6的写惩罚，保证raid5和raid6的写入速度。当然这个RAM也有协调系统和硬盘之间存储速度的作用。
lsi9271-8i 线装电池版第二种，采用超级电容和NAND闪存组合的方式，断电后用超级电容的电量把RAM中的数据写入NAND闪存，这样就不存在供电时间问题了。Adaptec的阵列卡就一直采用这种方式，和Adaptec采用相同芯片的HP阵列卡也是这种方式；LSI（安华高、博通）在2108芯片阵列卡开始也尝试采用这种方式，产品有LSI9260CV-8i，这个功能LSI称之为Cache Vault，简称CV，2208芯片阵列卡则是锂电池和CV方式共存，3108芯片阵列卡则全部是CV保护或者无保护。2208芯片阵列卡的代表比如LSI9271-8i的CV版本（实际上锂电池版本的缓存保护功能，lsi也叫cachevault，为了区分，我把它称为电池版）。这种方式的优点是免维护，不用担心停电时间长。缺点是结构比电池版复杂了一些，故障点变多了，出现故障后判断变得略微复杂了一点。有一点要注意，超级电容的寿命和温度息息相关，放到温度低的地方才能保证超级电容的长寿命。
lsi9271-8i CV版本
Dell h810阵列卡大家在购买阵列卡的时候一定要选择有缓存保护技术的整套的阵列卡，这样才能安心打开缓存的write back模式，享受高速的raid5和raid6。也就是卡要配备电池或者超级电容以及相关的模块。一定要记住，UPS并不能替代CV类的缓存保护，因为，UPS只能预防电网故障，并不能预防电脑电源往后的故障，比如电源故障，主板故障，CPU故障等等。同时，再次提醒大家，阵列卡的散热一定要做好，普通PC或者工作站使用必须加风扇散热，否则，必然过热，稳定性降低，寿命大幅降低。要知道2208芯片已经是双核800mhz的CPU了，而且还有xor引擎，内存控制器等部分，发热不容小觑。
硬阵列卡都是有RAM缓存的，对于硬阵列卡来说这个RAM的主要作用是用来作为XOR计算用的内存，用来对抗raid5和raid6的写惩罚，保证raid5和raid6的写入速度。当然这个RAM也有协调系统和硬盘之间存储速度的作用。
RAM是易失随机存储器，特点是速度快，但是断电就丢失数据。而我们的raid5和raid6是必须开启缓存write back才能保持写入性能的，这个write back就是把xor的运算在RAM内完成之后再写入硬盘，避免了对硬盘的多次读写，这样就避开了写惩罚大大提高了写入速度。但是使用RAM的缺点是一旦意外断电，那么RAM中的未写入数据将全部丢失。为了解决这个问题，阵列卡厂家开发了一些技术。今天就来讲一讲这些技术。
总得来说有三种RAM数据保护技术:第一种，采用锂电池，断电后由锂电池直接给RAM供电，RAM保持刷新，数据不丢失。这个方式有两个缺点，一个是锂电池供电的方式虽然可以给RAM供电72小时以上，时间太长还是会丢数据，而且锂电池的容量是不短衰减的。还有一个是锂电池是有寿命的，特别是在阵列卡上，如果温度控制不好，鼓包快，寿命缩短快。不过这种方式的好处是结构简单，故障点少，有了相关故障很容易判断问题所在。典型代表是LSI9271-8i阵列卡，做好散热，即使旧电池，只要容量OK，那么用个几年不是问题，阵列卡的电池使用频率是远远没有手机电池那么高的，所以寿命也远远超过手机电池，不能和手机电池类比。
lsi9271-8i 线装电池版第二种，采用超级电容和NAND闪存组合的方式，断电后用超级电容的电量把RAM中的数据写入NAND闪存，这样就不存在供电时间问题了。Adaptec的阵列卡就一直采用这种方式，和Adaptec采用相同芯片的HP阵列卡也是这种方式；LSI（安华高、博通）在2108芯片阵列卡开始也尝试采用这种方式，产品有LSI9260CV-8i，这个功能LSI称之为Cache Vault，简称CV，2208芯片阵列卡则是锂电池和CV方式共存，3108芯片阵列卡则全部是CV保护或者无保护。2208芯片阵列卡的代表比如LSI9271-8i的CV版本（实际上锂电池版本的缓存保护功能，lsi也叫cachevault，为了区分，我把它称为电池版）。这种方式的优点是免维护，不用担心停电时间长。缺点是结构比电池版复杂了一些，故障点变多了，出现故障后判断变得略微复杂了一点。有一点要注意，超级电容的寿命和温度息息相关，放到温度低的地方才能保证超级电容的长寿命。
lsi9271-8i CV版本
第三种，则是Dell的专利了，Dell的阵列卡采用小容量锂电池和NVRAM组合的方式来保护缓存数据，NVRAM是非易失随机存储器，断电后不丢失数据，和原厂的CV技术类似。Dell的阵列卡从H700开始都是采用这个技术保护数据。Dell的阵列卡都是采用LSI的芯片，性能、特征和LSI（博通）阵列卡相似。比如Dell的H710P，H810性能和lsi9266，lsi9285相当，接近LSI9271，LSI9286。
Dell h810阵列卡大家在购买阵列卡的时候一定要选择有缓存保护技术的整套的阵列卡，这样才能安心打开缓存的write back模式，享受高速的raid5和raid6。也就是卡要配备电池或者超级电容以及相关的模块。一定要记住，UPS并不能替代CV类的缓存保护，因为，UPS只能预防电网故障，并不能预防电脑电源往后的故障，比如电源故障，主板故障，CPU故障等等。同时，再次提醒大家，阵列卡的散热一定要做好，普通PC或者工作站使用必须加风扇散热，否则，必然过热，稳定性降低，寿命大幅降低。要知道2208芯片已经是双核800mhz的CPU了，而且还有xor引擎，内存控制器等部分，发热不容小觑。
买阵列卡不配BBU（超级电容或者电池)，不配缓存保护模块。不配BBU，默认的缓存模式是write though，raid5，6写入速度极慢。此时，如果开强制缓存wb速度快，但是意外断电会丢数据，甚至丢整个阵列。
同时，不建议卡和cv模块或者电池分开买，因为一旦出现故障，你根本无法判断到底是哪个坏了，是卡？还是BBU？所以下图这样的裸卡还是尽量避免使用。
SAS阵列卡是为服务器设计的，品牌的2u服务器的风扇全速是超过1万转每分钟的，所以会形成强烈的风道给设备散热，所以阵列卡的散热片都是小小的一个。
再看官方的要求，以lsi阵列卡为例，大部分8i或者8e接口的阵列卡要求至少200LFPM的风量进行冷却，16口以上的阵列卡至少300LFPM的风量。8口的直通卡要求至少75LFPM的风量。这种要求，对于有着“飞机起飞”一样感受的服务器来说那是轻松达到。
家庭环境一般温度不会超过40℃，但是家用pc或者塔式工作站要么没有风道，要么风道的风速很低，根本满足不了sas卡的散热要求。
加一个4010小风扇就可以解决大多数阵列卡散热问题
这种情况，加上一个4010小风扇或者更大的风扇对着卡的散热器直吹就可以轻松解决阵列卡散热问题。
如果不进行改造，那么阵列卡坚持不了多久就会彻底损坏。我见过pcie槽设备密集的用户，lsi阵列卡软件记录到核心温度166℃，卡几十分钟就彻底报废。还有散热不佳，核心温度长期100℃的卡，几个月到一年左右也就损坏了，只有核心温度低于75℃才能让阵列卡长期稳定工作。
最后提醒，6g接口以后的所有sas直通卡和阵列卡在塔式工作站或者pc机使用的时候都必须加风扇直吹散热，不然一定会过热，很快损坏。不过直通卡发热比同代阵列卡略低，可以使用低转速的静音风扇。
LSI cachecade pro2.0是一个很实用的功能，它支持使用sas或者SATA接口的固态硬盘或者固态硬盘阵列来给机械硬盘或者机械硬盘阵列做缓存，加速读写性能，特别是小文件的io性能可以得到极大的提高。cachecade1.0只能支持读加速，而cachecade pro2.0可以同时支持读和写的缓存，性能更加强大，更加实用。支持cachecade pro 2.0的lsi阵列卡有:lsi9265，9266，9285，9270，9271，9286，9361等原厂阵列卡以及部分oem的sas2208和sas3108芯片的阵列卡。
用多个固态做raid0给机械盘做缓存，不管是连续性能还是4k性能都将得到极大的提升。
PCEVA不能不说是民用存储玩家的天堂，各种阵列卡一路进化，从没缓存的到带缓存的，从带缓存的到带SSD caching的。
1，什么是CacheCade Pro 2.0？
简而言之，就是在LSI阵列卡中，接入1个或多个SSD，用来给HDD做缓存，将HDD中经常访问的热数据缓存至SSD中，以提供高热数据的读取/写入速度。类似目前混合硬盘概念。
用错了SSD。。。
随便整个企业级的，即使是读取密集型的，都完全够了
我PT群大把群友用PM1725这种级别的盘
型号 HGST SN260 3.2T PCIE
该款应该是这次测评中参数最强的型号，采用PCIE 3.0 X8接口
有着最高读取： 6100 MB/S，最高写入： 2200 MB/S
4K 随机 读取：1200 K IOPS，4K 随机写入 203 K IOPS
采用15NM MLC颗粒，具有3 DWPD耐久写入寿命17.5PB
三星PM1725 3.2T PCIE
三星PM1725系列是目前三星的旗舰企业级型号，采用PCIE 3.0 X8接口
在最新的PM1733 PCIE 4.0普及之前，这也将是三星速度最快的SSD
但PM1725 3.2T PCIE之上还有一个PM1725A ，
所以他的官方速度是 5500 MB/S ，写入速度 1800MB/S
4K 随机 读取：1000 K IOPS，4K 随机写入 120 K IOPS
采用三星TLC颗粒，但是具有5 DWPD耐久写入寿命30PB
企业级盘一般是针对数据中心，大型服务器公司所推出的具有超强性能，写入寿命的专业SSD
在一般人的映象中，也是超级昂贵的代名词，因为企业级的出货价格往往是消费级的数十倍，甚至几十倍，
RAID卡带缓存和电池（或电容），开启写缓存的R6阵列速度会明显比软阵列或者不开写缓存的快很多。
软阵列，CPU、内存大小和带宽要越高越好
硬RAID卡，建议至少是12G的接口，2G的缓存带电池，突然断电有时间挽救
实测硬阵列性能比较稳定，对cpu内存要求降低很多
单纯为了简单方便省钱用的win+硬卡阵列，目前8t*8 raid6读写都在1.2~1.5左右，仅限大文件连续读写，，，小文件还是不怎么行，
大家相对熟悉的是LSI的cachecade pro 2.0，用固态缓存加速热数据的读写，这个功能对大量小文件读写的应用加速非常明显，但是对于大文件连续读写，那就作用不大，如果配置不当甚至可能减速。不过只要配置合理那就能让机械阵列有了固态的低延时体验，这很好。只是好都是需要代价的～
有阵列卡或者直通卡的尽量选SAS固态，SAS固态没有差生。没有的就只能选SATA固态了。
一般来说家用基本没人买sas接口的硬盘，因为sas接口是服务器用的，新的sas盘价格非常贵，是类似技术指标的sata硬盘的很多倍，而且家用级主板没有一个直接支持sas接口硬盘的，所以家用基本没人用sas接口硬盘。但是大厂淘汰sas硬盘是按照时间来的，量都很大，再说，各种大厂绝对不会用二手硬盘，因为风险他们不能承受，
那么我们如果有阵列卡就一定要买sas固态，为什么？听我道来，第一，从主控能力上说同级别sas对性能要求更高，性能不会差，稳定性更是超高。第二，sas盘的做工用料要远好于SATA的盘，类似sandisk的sas固态，用的都是美基的钽聚合物电容，具有自修复特性，寿命超长。而intel的企业级SATA固态却是电解电容。条件合适的话钽聚合物电容寿命可能是电解电容的十倍数十倍。第三，很多sas盘用的是eMLC或者eTLC的颗粒，寿命是普通颗粒的几倍到十倍。
用多个固态做raid0给机械盘做缓存，不管是连续性能还是4k性能都将得到极大的提升。
PCEVA不能不说是民用存储玩家的天堂，各种阵列卡一路进化，从没缓存的到带缓存的，从带缓存的到带SSD caching的。
1，什么是CacheCade Pro 2.0？
简而言之，就是在LSI阵列卡中，接入1个或多个SSD，用来给HDD做缓存，将HDD中经常访问的热数据缓存至SSD中，以提供高热数据的读取/写入速度。类似目前混合硬盘概念。
用错了SSD。。。
随便整个企业级的，即使是读取密集型的，都完全够了
我PT群大把群友用PM1725这种级别的盘
型号 HGST SN260 3.2T PCIE
该款应该是这次测评中参数最强的型号，采用PCIE 3.0 X8接口
有着最高读取： 6100 MB/S，最高写入： 2200 MB/S
4K 随机 读取：1200 K IOPS，4K 随机写入 203 K IOPS
采用15NM MLC颗粒，具有3 DWPD耐久写入寿命17.5PB
三星PM1725 3.2T PCIE
三星PM1725系列是目前三星的旗舰企业级型号，采用PCIE 3.0 X8接口
在最新的PM1733 PCIE 4.0普及之前，这也将是三星速度最快的SSD
但PM1725 3.2T PCIE之上还有一个PM1725A ，
所以他的官方速度是 5500 MB/S ，写入速度 1800MB/S
4K 随机 读取：1000 K IOPS，4K 随机写入 120 K IOPS
采用三星TLC颗粒，但是具有5 DWPD耐久写入寿命30PB
企业级盘一般是针对数据中心，大型服务器公司所推出的具有超强性能，写入寿命的专业SSD
在一般人的映象中，也是超级昂贵的代名词，因为企业级的出货价格往往是消费级的数十倍，甚至几十倍，
RAID卡带缓存和电池（或电容），开启写缓存的R6阵列速度会明显比软阵列或者不开写缓存的快很多。
软阵列，CPU、内存大小和带宽要越高越好
硬RAID卡，建议至少是12G的接口，2G的缓存带电池，突然断电有时间挽救
实测硬阵列性能比较稳定，对cpu内存要求降低很多
单纯为了简单方便省钱用的win+硬卡阵列，目前8t*8 raid6读写都在1.2~1.5左右，仅限大文件连续读写，，，小文件还是不怎么行，
大家相对熟悉的是LSI的cachecade pro 2.0，用固态缓存加速热数据的读写，这个功能对大量小文件读写的应用加速非常明显，但是对于大文件连续读写，那就作用不大，如果配置不当甚至可能减速。不过只要配置合理那就能让机械阵列有了固态的低延时体验，这很好。只是好都是需要代价的～
有阵列卡或者直通卡的尽量选SAS固态，SAS固态没有差生。没有的就只能选SATA固态了。
一般来说家用基本没人买sas接口的硬盘，因为sas接口是服务器用的，新的sas盘价格非常贵，是类似技术指标的sata硬盘的很多倍，而且家用级主板没有一个直接支持sas接口硬盘的，所以家用基本没人用sas接口硬盘。但是大厂淘汰sas硬盘是按照时间来的，量都很大，再说，各种大厂绝对不会用二手硬盘，因为风险他们不能承受，
那么我们如果有阵列卡就一定要买sas固态，为什么？听我道来，第一，从主控能力上说同级别sas对性能要求更高，性能不会差，稳定性更是超高。第二，sas盘的做工用料要远好于SATA的盘，类似sandisk的sas固态，用的都是美基的钽聚合物电容，具有自修复特性，寿命超长。而intel的企业级SATA固态却是电解电容。条件合适的话钽聚合物电容寿命可能是电解电容的十倍数十倍。第三，很多sas盘用的是eMLC或者eTLC的颗粒，寿命是普通颗粒的几倍到十倍。
所以，有阵列卡的朋友们如果要用固态那就买sas的固态，但是前提是，看一下smart信息，寿命一定要足够，还有就是使用中的温度要关注一下，sas固态发热比较高。提醒一下零通电的一定要小心，因为sas固态也可以清零。
SATA固态二手选的时候就选一线厂商的企业级，或者大厂的MLC颗粒固态吧，毕竟SATA企业级也是企业级，但是二手SATA固态选购也需要火眼金睛和逻辑思维。因为几乎没人能一眼看出固态有没有清零，intel、三星的SATA和m2固态是清零的重灾区，所以intel和三星的零通电咸鱼盘千万别碰，哪天挂根本不知道。甚至现在东芝和intel的sas固态也能清零了，不知真假。所以一般来说所谓全新零通电的二手固态基本都不能买。一个合理的通电时间加上合理的寿命值才是选二手固态的关键，再强调一下！千万别在咸鱼贪图所谓“零通电”，基本都是清零盘！！
LSI cachecade pro2.0是一个很实用的功能，它支持使用sas或者SATA接口的固态硬盘或者固态硬盘阵列来给机械硬盘或者机械硬盘阵列做缓存，加速读写性能，实践出真知，在自己有了expander卡以后做了实验，发现，固态接到expander卡上也是可以支持做cachecade2.0缓存的。
lsi9311-8i更新固件刷IT模式
固件刷新操作常用工具和命令
二、具体过程（一）收集所需文件
UEFI模式下刷新工具
三、制作启动U盘
固件刷新操作常用工具和命令
1.官方固件刷新工具
dos环境下使用： sas3flsh.exe
windows控制台/powershell： sas3flash.exe （有32位/64位两个版本）
EFI 环境刷机工具： sas3flash.efi
一、需要准备物品：
1. 支持UEFI启动的主机1台，近几年的主板应该都支持；
2. FAT32格式U盘1个。
1. UEFI启动文件
找个U盘格式化成FAT32格式，新建两层目录“/efi/boot/”，下载UEFI Shell，放到“/efi/boot/”目录下改名为“Bootx64.efi”。注：部分主板本身就带UEFI Shell，那么这步就不需要了，直接开机进主板的UEFI Shell也一样的，我是一开始没找到主板的UEFI Shell。二、具体过程（一）收集所需文件
2. 固件包
将下载得到的压缩包解压，只选出我们需要的文件即可：Firmware＼SAS9300_8i_IT＼SAS9300_8i_IT.bin ——IT模式固件
sasbios_rel ＼ mptsas3.rom ——Legacy BIOS 驱动升级包
uefi_bsd_rel＼Signed＼mpt3x64.rom ——UEFI BIOS 驱动升级包
3008有三个固件要更新，一是firmware，这个最重要，决定了卡的功能和稳定性，二是bios，这是传统引导需要的固件，三是efi-bsd，这是efi引导使用的。这三个固件需要匹配升级才能更加稳定。
新版固件下载地址：https://www.broadcom.com/site-search在博通官网以9311_8i_Package IR_IT_FW 为关键词进行搜索，选择版本（P**）最高的下载就行。官网版本16.00.10
文件名：9311_8i_Package_P16_IR_IT_FW_BIOS_for_MSDOS_Windows.zip
16.00.14 没成功过，闲鱼有浪潮3008直通卡是这个固件 https://www.supermicro.com/wdl/d ... W_PH16.00.14.00.rar
rom搜“LSI 9300 8i”即可，我下的是9300_8i_Package_P16_IR_IT_FW_BIOS_for_MSDOS_Windows.zip，里面只需要IT的rom：“SAS9300_8i_IT.bin”。这里面还有boot板卡的两个rom（Legacy BIOS和UEFI），完全不需要刷。因为我们只需要板卡的直通功能，刷了boot的固件除了减慢启动速度外没有任何作用。
UEFI模式下刷新工具
sas3flash.efi
刷机工具搜“Installer UEFI”，我下的是“Installer_P16_for_UEFI”（Pxx代表版本，上述英文指南里提到某些厂商锁死固件的卡只能用P5刷），这里面有刷机工具“sas3flash.efi”。
未找到官方下载地址，请参阅 http://www.h3c.com/cn/d_202007/1313573_30005_0.htm 中新华三的固件升级包，下载解压后，文件位置在：＼HBA-LSI-9311-8i&FW&16.00.10.00＼通用版本＼工具＼sas3flash＼UEFI＼sas3flash_udk_uefi_x64_rel＼sas3flash.efi
http://www.h3c.com/cn/BizPortal/DownLoadAccessory/AccessoryDetail.aspx?ID=940cca07-56cf-4664-9017-5e3994a589e5
1. 将U盘用diskgenius或windows 磁盘管理 删除所有分区，然后新建一个分区，并格式化成FAT32格式。
2. 建立如下的目录结构：＼efi＼boot＼
3. 将之前下载的Shell_Full.efi放在boot目录中，然后改名为Bootx64.efi。
4. 将sas3flash.efi和SAS9300_8i_IT.bin、mptsas3.rom、mpt3x64.rom共4个文件复制到U盘根目录。
-tracer 写入阵列卡的序列号
（三）刷新固件
开始前，建议把阵列卡背面的3个标签拍下照，后面会用到上面的信息。
1. 将阵列卡插入主板PCI-E插槽。X8或X16均可，制作好的U盘也插好。
2. 开机，进入启动选项（具体按键请参阅主板说明，比如联想为F12），选择UEFI USB启动。
3. 启动后，会列出所有逻辑驱动器，一般情况fs0就是当前U盘，如果嫌乱，可以提前把所有硬盘线都拔掉。
输入 fs0: 进入U盘目录。
**此处注意，不要漏掉“:”，后面所有命令中涉及的符号，记得都要用英文半角。
4. sas3flash.efi –list ——列出当前阵列卡详细信息
（我的主板上只插了一块阵列卡，省略了 -c 0 参数；若有多块，可用 -c n 指定需更新的阵列卡。n 的值，可用 sas2flash.exe -listall 查看。建议还是逐个刷好一点）
如果前面没有给阵列卡背面标签拍照，此处需要记下3处信息（红框）
**此处注意，不要漏掉“:”，后面所有命令中涉及的符号，记得都要用英文半角。
4. sas3flash.efi –list ——列出当前阵列卡详细信息
（我的主板上只插了一块阵列卡，省略了 -c 0 参数；若有多块，可用 -c n 指定需更新的阵列卡。n 的值，可用 sas2flash.exe -listall 查看。建议还是逐个刷好一点）
如果前面没有给阵列卡背面标签拍照，此处需要记下3处信息（红框）
5. 逐条输入下面的命令
sas3flash.efi -o -e 7 （UEFI BIOS 下擦除，包括sasaddress）
sas3flash.efi -o -f SAS9300_8i_IT.bin （升级固件）
sas3flash.efi -o -b mptsas3.rom （升级 Legacy BIOS 驱动）
sas3flash.efi -o -b mpt3x64.rom （升级 UEFI BIOS 驱动）
sas3flash.efi -o -sasadd 500605b00eb4a9e0 (如上图第一个红色方框内，500605b00eb4a9e0)
** 此处注意，sasaddress连续输入即可，不要加图中的连字符，可参考标签样式
sas3flash.efi -o -assem assemblynumber (assemblynumber，如上图第二个红色方框内，H3-25461-02H)
sas3flash.efi -o -tracer tracernumber (tracernumber，如上图第二个红色方框内，SP92340900)
每条命令输入后，等待执行完成，会有下面的提示
LSI SAS9311-8i阵列卡更新固件、刷新IT模式过程详解
6. 升级完成后，再次执行 sas3flash.efi –list 查看信息是否更新，尤其是上图红色方框内的信息， 以及 Firmware Version。可以看到，此时阵列卡已经变成了IT模式。
至此，固件升级和改模式工作已经全部完成。这个过程应该不止适用于9311，其他同样采用3008芯片的阵列卡应该都可以照此操作，甚至是2008、2308芯片的都可以参照，重点是选对固件，另外，2008、2308的刷新工具也要换成sas2flash.efi。
刷新有风险，后果请自担！本文过程只在本人手中的LSI SAS9311-8i上验证通过，不代表您也一定成功。切记过程中不要断电，否则可能变砖。
顺便说一下，3008的发热太厉害了，没有机柜服务器机箱风道的同学，最好还是找个4010的小风扇绑在散热片上吹吧。
sas3flash.efi -o -e 7 （UEFI BIOS 下擦除，包括sasaddress）
sas3flash.efi -o -f SAS9300_8i_IT.bin （升级固件）
sas3flash.efi -o -b mptsas3.rom （升级 Legacy BIOS 驱动）
sas3flash.efi -o -b mpt3x64.rom （升级 UEFI BIOS 驱动）
sas3flash.efi -o -sasadd 500605b00eb4a9e0 (如上图第一个红色方框内，500605b00eb4a9e0)
** 此处注意，sasaddress连续输入即可，不要加图中的连字符，可参考标签样式
sas3flash.efi -o -assem assemblynumber (assemblynumber，如上图第二个红色方框内，H3-25461-02H)
sas3flash.efi -o -tracer tracernumber (tracernumber，如上图第二个红色方框内，SP92340900)
每条命令输入后，等待执行完成，会有下面的提示
LSI SAS9311-8i阵列卡更新固件、刷新IT模式过程详解
6. 升级完成后，再次执行 sas3flash.efi –list 查看信息是否更新，尤其是上图红色方框内的信息， 以及 Firmware Version。可以看到，此时阵列卡已经变成了IT模式。
至此，固件升级和改模式工作已经全部完成。这个过程应该不止适用于9311，其他同样采用3008芯片的阵列卡应该都可以照此操作，甚至是2008、2308芯片的都可以参照，重点是选对固件，另外，2008、2308的刷新工具也要换成sas2flash.efi。
刷新有风险，后果请自担！本文过程只在本人手中的LSI SAS9311-8i上验证通过，不代表您也一定成功。切记过程中不要断电，否则可能变砖。
顺便说一下，3008的发热太厉害了，没有机柜服务器机箱风道的同学，最好还是找个4010的小风扇绑在散热片上吹吧。
常用命令
-listall 显示所有阵列卡的信息
-list -c* 显示选定阵列卡的信息，c*代表上面命令中列出的这列卡序号，如只有1张卡，-c0可缺省
-ufirmware 当前固件备份
-ubios 当前BIOS备份
-o 启用高级命令模式
-e 删除固件的指定区域
-c 对序号所指定的阵列卡进行操作操作（参考-listall）
-f 固件更新
-b BIOS更新
-sasadd 写入阵列卡的地址
-assem 写入阵列卡的组件编号
这里有一个有用且全面的 HBA 和 RAID 卡及其规格列表，从旧到新，在这里
RAID Controller Cards
pcie3.0 x4换算过来大概有32Gbps，pcie 3.0x4 顺序读写最多就3000MB/s左右 另外PCIe3.0x4理论最大读或者写的速度为4GB/s，
一条SAS链路是12G，一个8643插座里面有4路SAS，总12G*4=48G，两个8643插座一起是48G*2=96G，PCIE 3.0 X8 的总带宽是 8G*8=64G ，PCIE不足以支撑两个8643接口满速。
万兆网卡的带宽是10G，双口就是20G，普通应用PCIE 3.0 X4 （8G*4=32G）可以满足要求；考虑到万兆卡都有SRIOV功能，而VF和VF之间通讯走的PCIE带宽，所以上PCIE X8 是为了保障多个VF 通讯。
双口做热备份、聚合、多网段、多业务的意义更大。
8643 只是一个物理接口， 真正的逻辑协议， 可以跑SAS 12G， 也可以跑PCIe 3.0
如果跑SAS， 一个8643 口可以有4个SAS 通道， 如果跑PCIe（NVme）， 那么就是PCIe 3.0 X4
PCIe 3.0 单链路 是8Gbps， 一个8643 x4 就是32G
快速通道互联（英语：IntelQuickPathInterconnect，缩写：QPI），是一种由英特尔开发并使用的点对点处理器互联架构，用来实现芯片之间的互联。英特尔在2008年开始用QPI取代以往用于至强、安腾、桌面型平台以及大部分行动型平台的处理器的前端总线（FSB）
新一代互连技术Ultra Path Interconnect（UPI）代替了 QPI。
在一个服务器系统中，往往会有多个处理器（CPU）协同工作，UPI就像是连接这些处理器之间的快速高速公路。它能够实现高带宽、低延迟的数据传输，使得不同处理器之间的合作更加高效，从而提升了整个服务器系统的性能和扩展性。
在服务器上运行多个任务时，UPI就是确保各个处理器之间能够快速、无缝地通信，从而实现高效率工作的关键。
Intel QPI和UPI的带宽
一条8GT/s的QPI的单向带宽：8GT/s*16bit/8=16GB/s
一条9.6GT/s的QPI的单向带宽：9.6GT/s*16bit/8=19.2GB/s
一条10.4GT/s的UPI的单向带宽：10.4GT/s*16bit/8=20.8GB/s
RAID Controller Cards
pcie3.0 x4换算过来大概有32Gbps，pcie 3.0x4 顺序读写最多就3000MB/s左右 另外PCIe3.0x4理论最大读或者写的速度为4GB/s，
一条SAS链路是12G，一个8643插座里面有4路SAS，总12G*4=48G，两个8643插座一起是48G*2=96G，PCIE 3.0 X8 的总带宽是 8G*8=64G ，PCIE不足以支撑两个8643接口满速。
万兆网卡的带宽是10G，双口就是20G，普通应用PCIE 3.0 X4 （8G*4=32G）可以满足要求；考虑到万兆卡都有SRIOV功能，而VF和VF之间通讯走的PCIE带宽，所以上PCIE X8 是为了保障多个VF 通讯。
双口做热备份、聚合、多网段、多业务的意义更大。
8643 只是一个物理接口， 真正的逻辑协议， 可以跑SAS 12G， 也可以跑PCIe 3.0
如果跑SAS， 一个8643 口可以有4个SAS 通道， 如果跑PCIe（NVme）， 那么就是PCIe 3.0 X4
PCIe 3.0 单链路 是8Gbps， 一个8643 x4 就是32G
我们在来看一下主板上其他总线的速率
Intel QPI 和 UPI快速通道互联（英语：IntelQuickPathInterconnect，缩写：QPI），是一种由英特尔开发并使用的点对点处理器互联架构，用来实现芯片之间的互联。英特尔在2008年开始用QPI取代以往用于至强、安腾、桌面型平台以及大部分行动型平台的处理器的前端总线（FSB）
新一代互连技术Ultra Path Interconnect（UPI）代替了 QPI。
在一个服务器系统中，往往会有多个处理器（CPU）协同工作，UPI就像是连接这些处理器之间的快速高速公路。它能够实现高带宽、低延迟的数据传输，使得不同处理器之间的合作更加高效，从而提升了整个服务器系统的性能和扩展性。
在服务器上运行多个任务时，UPI就是确保各个处理器之间能够快速、无缝地通信，从而实现高效率工作的关键。
Intel QPI和UPI的带宽
一条8GT/s的QPI的单向带宽：8GT/s*16bit/8=16GB/s
一条9.6GT/s的QPI的单向带宽：9.6GT/s*16bit/8=19.2GB/s
一条10.4GT/s的UPI的单向带宽：10.4GT/s*16bit/8=20.8GB/s
SAS 9300 HBA 系列的核心是 LSI SAS 3008 IO 控制器，它利用 SAS 和 PCI Express 技术的最新进展，同时从单个 IOC 达到超过 1 万的 IOP。 此外，9300 系列的每个 HBA 都支持 8 或 4 个单独的 SAS 端口，这些端口以 12Gb/s 的速度运行，并使用自动协商向后兼容前几代 PCIe 和 SAS。
LSI 的 9300 HBAS 基于 Fusion-MPT 架构的 SAS 控制器。 该架构使用 LSI 的 Fusion-MPT（消息传递技术），其中每个控制器都具有嵌入式 PowerPC 处理器，以实现最大的主机 CPU 卸载，并允许 LSI 发布单个二进制操作系统驱动程序来运行任何 Fusion-MPT 控制器或适配器。 因此，LSI 表明它将实现高性能、减少软件开发并缩短上市时间。
对于本次评测，我们将重点关注 LSI SAS 9300-8i 和 LSI SAS 9300-8e 12Gb/s SAS 型号，后者提供 2×4 Mini-SAS HD SFF8643 外部端口，而前者具有 2×4 Mini-SAS高清 SFF8644 内部端口。 就应用程序而言，9300-8i 支持 SAS 和 SATA 驱动器，专为需要在 1U/2U 服务器和工作站中进行关键应用程序带宽的用户而设计。 9300-8e HBA 是应用程序需要外部存储连接的理想选择，使任何规模的服务器都能够在外部机柜中连接超过 1000 个 SAS 或 SATA 终端设备。 它还具有扩展存储以支持性能和容量密集型应用程序，这些应用程序使用 12Gb/s SAS，但也可以支持 6Gb/s SATA 驱动器。.
RAID卡
sas3108芯片是lsi的sas3.0版本12g硬盘接口的roc芯片，性能强，稳定性极高。用这个芯片的阵列卡主要有lsi9361，lsi9362 ，lsi9364，lsi9380阵列卡，以及Dell，富士通，思科，浪潮，ibm等多款oem阵列卡。
SAS3108芯片
lsi9362阵列卡从2208芯片的lsi9271开始我就一直提醒大家关注CV模块的固件版本，9271时代lsi阵列卡还有锂电池的版本不需要关注CV固件。但是到了3108芯片时代，LSI只保留了超级电容加NAND闪存的CV方式来保护缓存数据了。有朋友说我用UPS可以不用CV，错了啊，电脑意外断电可不止停电一种，电源故障，主板故障，CPU故障，显卡故障等等都可能导致电脑直接掉电。UPS是不能满足阵列卡缓存数据保护的要求的。
lsi9361系列的cv模块上只有nand闪存及相关器件。
lsi9364系列的cv模块上不仅有nand闪存，阵列卡的ram缓存也在上面。这个CV是指cachevault功能，作用是保护阵列卡ram缓存中的数据。原理是当意外停电时，使用超级电容中的电量将ram中的数据写入nand闪存进行保护，保证阵列在write back的缓存策略下不会丢失数据，从而保证阵列卡在高性能工作下的数据安全。在很多情况下，如果ram中的数据有一些核心阵列的配置数据或者分区表数据未能正确写入后丢失就有可能导致阵列丢失。所以lsi阵列卡不仅仅是阵列卡的固件很重要，CV模块的固件版本也很重要。下图的表格标明了3108芯片阵列卡的CV固件哪些版本需要升级，哪些不需要。
LSI 的 9300 HBAS 基于 Fusion-MPT 架构的 SAS 控制器。 该架构使用 LSI 的 Fusion-MPT（消息传递技术），其中每个控制器都具有嵌入式 PowerPC 处理器，以实现最大的主机 CPU 卸载，并允许 LSI 发布单个二进制操作系统驱动程序来运行任何 Fusion-MPT 控制器或适配器。 因此，LSI 表明它将实现高性能、减少软件开发并缩短上市时间。
对于本次评测，我们将重点关注 LSI SAS 9300-8i 和 LSI SAS 9300-8e 12Gb/s SAS 型号，后者提供 2×4 Mini-SAS HD SFF8643 外部端口，而前者具有 2×4 Mini-SAS高清 SFF8644 内部端口。 就应用程序而言，9300-8i 支持 SAS 和 SATA 驱动器，专为需要在 1U/2U 服务器和工作站中进行关键应用程序带宽的用户而设计。 9300-8e HBA 是应用程序需要外部存储连接的理想选择，使任何规模的服务器都能够在外部机柜中连接超过 1000 个 SAS 或 SATA 终端设备。 它还具有扩展存储以支持性能和容量密集型应用程序，这些应用程序使用 12Gb/s SAS，但也可以支持 6Gb/s SATA 驱动器。.
RAID卡
sas3108芯片是lsi的sas3.0版本12g硬盘接口的roc芯片，性能强，稳定性极高。用这个芯片的阵列卡主要有lsi9361，lsi9362 ，lsi9364，lsi9380阵列卡，以及Dell，富士通，思科，浪潮，ibm等多款oem阵列卡。
SAS3108芯片
lsi9362阵列卡从2208芯片的lsi9271开始我就一直提醒大家关注CV模块的固件版本，9271时代lsi阵列卡还有锂电池的版本不需要关注CV固件。但是到了3108芯片时代，LSI只保留了超级电容加NAND闪存的CV方式来保护缓存数据了。有朋友说我用UPS可以不用CV，错了啊，电脑意外断电可不止停电一种，电源故障，主板故障，CPU故障，显卡故障等等都可能导致电脑直接掉电。UPS是不能满足阵列卡缓存数据保护的要求的。
lsi9361系列的cv模块上只有nand闪存及相关器件。
lsi9364系列的cv模块上不仅有nand闪存，阵列卡的ram缓存也在上面。这个CV是指cachevault功能，作用是保护阵列卡ram缓存中的数据。原理是当意外停电时，使用超级电容中的电量将ram中的数据写入nand闪存进行保护，保证阵列在write back的缓存策略下不会丢失数据，从而保证阵列卡在高性能工作下的数据安全。在很多情况下，如果ram中的数据有一些核心阵列的配置数据或者分区表数据未能正确写入后丢失就有可能导致阵列丢失。所以lsi阵列卡不仅仅是阵列卡的固件很重要，CV模块的固件版本也很重要。下图的表格标明了3108芯片阵列卡的CV固件哪些版本需要升级，哪些不需要。
最后我给大家总结一下：
1，对于lsi9361或者 lsi9362这类小板只是cv模块的卡来说cv固件版本是6071-04A就不需要升级，其他版本都需要升级。
2，对于lsi9364这类ram缓存和cv模块在一个小板上的卡来说cv模块的固件版本是6535-03A或者6536-03A的话，固件不需要升级。其他所有的版本都需要升级，才能保证阵列卡以最稳定的状态来工作。
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