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T76+EMCM适配器】 BGA153/169通用
   

UP828E+BGA153单座

eMMC芯片由NandFlash、控制器和标准接口组成，在应用上，和NandFlash比较，由于控制器的存在，不必考虑ECC和坏块管理策略，所以eMMC的应用比较简单。但是，eMMC烧写只需要把数据烧进去就可以了吗?为什么数据写进去了，系统还是跑不起来?
从eMMC芯片的结构进行剖析：eMMC芯片中有三个分区，分别是Boot1、Boot2和User Area区。
eMMC烧写，与其他任何Flash的烧录都不一样，Boot区是单独有寻址地址的，因此，必须注意如下两个关键步骤：
一、烧写数据：包括Boot1、Boot2和User Area区的数据。
二、设置寄存器：主要设置EXT_CSD寄存器，设置Boot加载规则，这需要根据实际的方案来设置。
Boot三个寄存器各负责的关键内容。
1. BOOT_BUS_WIDTH[177]设置位宽+单双边沿;
2. PARTITION_CONFIG[179]选择哪个分区用于Boot;
3. BOOT_CONFIG_PROT[178]算是它们的双保险。
如果客户仅仅烧录了User区的程序，而忽视了Boot区配置，会导致主控CPU找不到Boot文件，无法正常启动整个系统的情况发生。
当然，不同场合可能需要设置不同的值，但是一般情况下，90%的用户还是选择Boot1区+8位宽高速时序。即同时设置分区寄存器PARTITION_CONFIG[179]=0x8/0x48和总线位宽寄存器BOOT_BUS_WIDTH[177]=0xA/0x2。而Boot配置保护寄存器BOOT_CONFIG_PROT[178]默认不设置。
进过EXT_CSD的扩展寄存器设置，CPU找到了启动Boot，正常引导并启动了整个被烧录的eMMC芯片，这时，eMMC就和CPU愉快的配合，流畅的跑起来了。

                        RT809H编程器教程：EMMC离线写入方法                                                

                                    
RT809H编程器教程：EMMC离线写入方法
在EMMC一侧涂上一点焊油，用风枪均匀加热，取下EMMC芯片，取下来的EMMC芯片放到一边冷却，观察芯片引脚，看有无掉锡珠，如有需要植锡或植珠。

清洁EMMC表面，将EMMC放入BAG169锁紧座（注意区分好1脚），将锁紧座插入RT809H编程器。

打开RT809H操作界面，点【智能识别】，TYPE选EMMC，Volt选3.3V。点设置，EMMC Area在User/boot1/boot2/EXT_CSD前面打勾，VCCQ选3.3V，点写入，选择备份文件，选其中任意一个开始写入。

容量较大，请耐心等待写入过程……写入空档时间，可以清理一下主板焊盘。写入完成，取出EMMC芯片。在印制板上涂上一层薄薄的焊油，在EMMC芯片上也涂上少许焊油，将EMMC在主板焊盘上对位好。